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大赛简介

BRIEF INTRODUCTION

2023年是 “中国芯应用创新设计大赛(IAIC)”举办的第五届,本届大赛秉承“用心打造产业生态,推动行业协同发展”的精神,以计算产业、汽车电子、工业电子、智能硬件、新能源五大应用领域作为参赛方向,重点挖掘当前中国芯片的创新应用项目。欢迎已经或计划在项目设计中采用中国芯(中国芯:由中国大陆和中国台湾自有品牌企业设计/制造的集成电路产品)、或者愿意尝试在设计中采用中国芯的企业、团队、个人、高校项目报名参赛。举办方将为参赛项目提供中国芯样片/开发板/参考设计资料、技术指导、多方资本以及直接面向市场的营销渠道等多方优势资源,为参赛团队赋能。热烈欢迎行业人士积极报名,共同为推动中国芯产业发展、培养关键人才、建设生态系统做出更大的贡献。
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大赛议程

AGENDA  2023年

大赛方向

SIGNUP

计算产业

基于中国芯开发信息技术应用创新产品,在网信系统领域的创新方案,芯片或者算法处理上采用了国产芯片。

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汽车电子

基于中国芯在汽车电子领域的应用创新(如自动驾驶、车载系统、影像和感知计算、智能算法应用等),其方案的传感器、控制芯片、算法处理等部分有采用到国产芯片。

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新能源

基于中国芯开发新能源应用创新产品或方案,需要具备明确的新能源应用场景和创新特征,在核心实现部分需使用国产芯片,致力于开发出高性能、高商业价值的终端产品。

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工业电子

基于中国芯开发工业控制应用创新产品,其方案或产品可应用在工业控制方面并使用了国产芯片开发。

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智能硬件

基于中国芯做智能硬件,其产品的SOC,外围扩展用了国产芯片,并有成熟的生态体系。

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大赛动态

DEVELOPMENTS

方案推荐

PROPOSAL RECOMMENDATION

专家委员会

COMMITTEE OF EXPERTS

  • 赵秋静

    赵秋静

    上海海思技术有限公司 平台与解决方案 Marketing部长

  • 张承义

    张承义

    天津飞腾信息技术有限公司总经理

  • 金光一

    金光一

    北京兆易创新科技股份有限公司 产品市场总监

  • 李旦

    李旦

    华大电子物联网安全市场总监

  • 张海霞

    张海霞

    北京大学信息科学技术学院教授;国际iCAN联盟主席

  • 胡运旺

    胡运旺

    KT咨询、IC咖啡创始人;芯汇投资基金管理合伙人

  • 林伟

    林伟

    雅观科技首席营销官;前北高智科技CEO

  • 朱佳骐

    朱佳骐

    国家智能传感器创新中心副总裁

  • 方泽南

    方泽南

    中国中电国际信息服务有限公司副总工程师

  • 王介文

    王介文

    武汉零度创业投资有限公司-总经理

  • 何小庆

    何小庆

    中国软件行业协会嵌入式系统分会副理事长

  • 方为民

    方为民

    中电器材副总经理

  • 丁勇

    丁勇

    博士,教授,博导。桂林电子科技大学计算机与信息安全学院院教授。

  • 邓子畏

    邓子畏

    长沙智能制造研究总院—院长

  • 周杰

    周杰

    中电港副总经理

组织机构

ORGANIZATION

主办单位

中国电子信息产业集团有限公司

中国科学院深圳先进技术研究院


承办单位

深圳中电港技术股份有限公司
深圳市新一代信息通信产业集群


协办单位

深圳市半导体行业协会
深圳市计算机行业协会
芯查查
艾肯文化传媒(北京)有限公司


支持单位

兆易创新、小华半导体、上海海思、飞腾、移远、物奇、爱旗、紫光展锐、圣邦微电子、有方、网讯、新唐、豪威、龙迅半导体、江波龙、国科微、芯海、复旦微、华大电子、晶晨、上海贝岭、寒武纪、矽力杰、芯讯通、晶门科技、韦尔半导体等

基金支持

中国电子“i+”二期基金、中电智慧产业基金、晨晖资本、零度资本、松禾资本、TCL十方创投基金、地方政府产业基金


战略合作伙伴

STRATEGIC COOPERATION

合作资本

CAPITAL CONNECTION

合作媒体

ASSOCIATED MEDIA