赛迪顾问集成电路研究中心总经理韩晓敏分享了《中国集成电路及热点应用产业发展趋势》的最新报告。

“希望更多产业伙伴一起参与，办好中国芯应用创新设计大赛，为推动中国芯产业发展、培养关键人才、建设生态系统做出更大的贡献。”*****信息产业集团总经理张冬辰在启动仪式上表示。

大赛的承办方iCAN国际联盟主张海霞教授回顾了60多年芯片发展历史中的重要里程碑。

工信部电子信息司集成电路处处长任爱光在致辞中介绍，面对复杂严峻的经济形式，工信部出台了包括支持车联网发展、支持新能源汽车发展、推进4K等超高清视频产业创新和应用推广、支持可穿戴设备/虚拟现实产品创新发展的一系列政策和指导意见，将加快消费电子产业升级...

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总经理丁文武在致辞中表示，集成电路产业发展离不开应用创新，大基金到今年已经成立了五个年头，首批基金投资的企业已经到了投后辅导阶段，希望能够更多看到中国企业从芯片级到系统级整合协同，形成创新合力，只有如此才有机会形...

数据显示，2018年中国IC产业继续保持快速增长，规模达到6532亿元，同比增长20.7%，预计到2020年中国IC产业规模可突破9000亿元。

大赛赛制分为专题赛（北斗导航、信息安全、物联网、人工智能），现场将采取综合路演、现场竞测等多样形式，结合评委会专家与多类型评测模型，实现对团队项目/产品的综合考评，确立各奖项获奖团队。

欢迎已经或计划在项目设计中采用中国芯、或者愿意尝试在设计中采用中国芯的企业和人才积极报名参赛。

Aspencore 亚太区总经理张毓波、*****半导体 影像事业部总经理吕宽亮、华大北斗总经理孙中亮、圣邦微副总经理杨毅、华大半导体MCU副总经理赵琴琴、澜至半导体 WIFI事业部总经理蒋益杰、艾普柯总经理李碧洲也就中国芯发展趋势、市场突破点、未...

*****信息产业集团总经理张冬辰、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武、工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、中电港CEO刘迅、iCAN国际联盟主席张海霞等嘉宾共同登台点亮大赛，并为杭州湾电子杭州湾生态智造新城 *****（温州）信息港等专项赛...